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多功能高精密貼片機(jī)——T1
| 型 號(hào)： | T1 |
| 分 辨率： | （mm） |
| 加工定制： | |
| 放大倍率： | |
| 操作方式： | |
| 測(cè)量精度： | μm |
| 外形尺寸(長*寬*高)： | mm |
訂購熱線：400-998-9522
詳細(xì)介紹
T1是一款多功能貼片機(jī)，提供高達(dá) 5 微米的貼片精度，適用于各類倒裝芯片、普通芯片的貼裝，可以處理芯片間距低至 50 微米。
這一通用貼片平臺(tái)適用于非常廣泛的微組裝應(yīng)用領(lǐng)域，涵蓋了很多的微組裝貼片工藝，甚至可配置成FC/SMD 返修系統(tǒng)。主要為中小批量生產(chǎn)，以及滿足原型制造、科研開發(fā)和大學(xué)教研等領(lǐng)域的需求而設(shè)計(jì)。
應(yīng)用：
1. 倒裝芯片鍵合 (面朝下)
2. 高精度芯片鍵合 (面朝上)
3. 激光二極管,激光巴條焊接
4. VCSEL, PD, 鏡頭組件封裝
5. LED 封裝
6. 微光學(xué)器件封裝
7. MEMS 封裝
8. 傳感器封裝
9. 3D 封裝
10. 晶圓級(jí)封裝 (W2W, C2W)
11. 芯片到玻璃基板、芯片到柔性基板貼裝
工藝：
1. 熱壓
2. 熱-超聲
3. 超聲
4. 回流、燒接 (金錫、C4、銦、共晶)
5. 膠粘工藝
6. 固化 (紫外線、溫度)
7. 機(jī)械裝配
亮點(diǎn)：
亮點(diǎn)：
1. 貼裝精度：優(yōu)于5 μm
2. 元件尺寸：0.125 mm x 0.125 mm -
100 mm x 100 mm*
3. 最大工作區(qū)域：450 mm x 122 mm*
4. 支持最大晶圓尺寸：8”
5. 支持最大貼片壓力：700 N*
6. 可配置成熱風(fēng)返修系統(tǒng)
7. 手動(dòng)、半自動(dòng)配
特色：
1. 自動(dòng)化工藝進(jìn)程及數(shù)據(jù)處理
2. 分光鏡視像對(duì)位系統(tǒng)
3. 工藝過程整合流程管理
4. 實(shí)時(shí)工藝過程觀察攝像頭
5. 智能系統(tǒng)軟件以及自適應(yīng)程序庫
6. 不同系統(tǒng)間工藝程序通用讓渡，涵蓋很多的互聯(lián)工藝
7. 模塊化設(shè)計(jì)，極強(qiáng)的工藝靈活性
優(yōu)勢(shì)：
1. 多功能高精密貼片機(jī)無手化芯片貼裝，排除了人員因素的影響
2. 傲視群雄的貼裝精度，即開即用，無需調(diào)整
3. 實(shí)現(xiàn)對(duì)所有工藝參數(shù)的同步控制: 壓力、溫度、時(shí)間、功率、工藝環(huán)境、以及照明和視像
4. 實(shí)時(shí)的觀察和反饋大大縮短了工藝開發(fā)時(shí)間
5. 工藝開發(fā)簡單、便捷，支持工藝過程自動(dòng)記錄
6. 快速實(shí)現(xiàn)將研發(fā)工藝轉(zhuǎn)化到生產(chǎn)工藝
7. 一個(gè)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)很多的工藝應(yīng)用
技術(shù)參數(shù)：
1. 視場（最小）：1.6mm*1.2mm
2. 視場（最大）:20mm*15mm
3. 元件尺寸（最小）:0.125mm*.125mm
5. Φ軸微調(diào)： ±6°
6. 工作臺(tái)Z軸行程：10mm
7. 工作區(qū)域：280mm*117mm
8. 加熱溫度（最高）400℃
9. 貼片壓力（最大）700N
模塊和選件：
1. ACF模塊
2. 植球模塊
3. 貼片力控制模塊（自動(dòng)）
4. 芯片加熱模塊
5. 藍(lán)膜取片模塊
6. 攝像頭移動(dòng)模塊
7. 惰性氣體保護(hù)模塊
8. 工藝視頻觀察模塊
9. 摩擦模塊
10. 基板加熱模塊
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