CSP應用
如今人們常見的一種關鍵技術是CSP(圖1)。CSP技術的魅力在于它具有諸多優(yōu)點，如減小封裝尺寸、增加針數、功能∕性能增強以及封裝的可返工性等。CSP的高效優(yōu)點體現在：用于板級組裝時，能夠跨出細間距(細至0.075mm)周邊封裝的界限，進入較大間距(1，0.8，0.75，0.5，0.4mm)區(qū)域陣列結構。
已有許多CSP器件在消費類電信領域應用多年了，人們普遍認為它們是SRAM與DRAM、中等針數ASIC、快閃存儲器和微處理器領域的低成本解決方案。CSP可以有四種基本特征形式：即剛性基、柔性基、引線框架基和晶片級規(guī)模。CSP技術可以取代SOIC和QFP器件而成為主流組件技術。
CSP組裝工藝有一個問題，就是焊接互連的鍵合盤很小。通常0.5mm間距CSP的鍵合盤尺寸為0.250～0.275mm。如此小的尺寸，通過面積比為0.6甚至更低的開口印刷焊膏是很困難的。不過，采用精心設計的工藝，可成功地進行印刷。而故障的發(fā)生通常是因為模板開口堵塞引起的焊料不足。板級可靠性主要取決于封裝類型，而CSP器件平均能經受-40～125℃的熱周期800～1200次，可以無需下填充。然而，如果采用下填充材料，大多數CSP的熱可靠性能增加300%。CSP器件故障一般與焊料疲勞開裂有關。
無源元件的進步
另一大新興領域是0201無源元件技術，由于減小板尺寸的市場需要，人們對0201元件十分關注。自從1999年中期0201元件推出，蜂窩電話制造商就把它們與CSP一起組裝到電話中，印板尺寸由此至少減小一半。處理這類封裝相當麻煩，要減少工藝后缺陷(如橋接和直立)的出現，焊盤尺寸最優(yōu)化和元件間距是關鍵。只要設計合理，這些封裝可以緊貼著放置，間距可小至150?m。
另外，0201器件能貼放到BGA和較大的CSP下方。圖2是在有0.8mm間距的14mm CSP組件下面的0201的橫截面圖。由于這些小型分立元件的尺寸很小，組裝設備廠家已計劃開發(fā)更新的系統(tǒng)與0201相兼容。
通孔組裝仍有生命力
光電子封裝正廣泛應用于高速數據傳送盛行的電信和網絡領域。普通板級光電子器件是“蝴蝶形”模塊。這些器件的典型引線從封裝四邊伸出并水平擴展。其組裝方法與通孔元器件相同，通常采用手工工藝—-引線經引線成型壓力工具處理并插入印板通路孔貫穿基板。
處理這類器件的主要問題是，在引線成型工藝期間可能發(fā)生的引線損壞。由于這類封裝都很昂貴，必須小心處理，以免引線被成型操作損壞或引線-器件體連接口處模塊封裝斷裂。歸根結底，把光電子元器件結合到標準SMT產品中的最佳解決方案是采用自動設備，這樣從盤中取出元器件，放在引線成型工具上，之后再把帶引線的器件從成型機上取出，最后把模塊放在印板上。鑒于這種選擇要求相當大資本的設備投資，大多數公司還會繼續(xù)選擇手工組裝工藝。
大尺寸印板(20×24″)在許多制造領域也很普遍(圖3)。諸如機頂盒和路由/開關印板一類的產品都相當復雜，包含了本文討論的各種技術的混合，舉例來說，在這一類印板上，常常可以見到大至40mm2的大型陶瓷柵陣列(CCGA)和BGA器件。
這類器件的兩個主要問題是大型散熱和熱引起的翹曲效應。這些元器件能起大散熱片的作用，引起封裝表面下非均勻的加熱，由于爐子的熱控制和加熱曲線控制，可能導致器件中心附近不潤濕的焊接連接。在處理期間由熱引起的器件和印板的翹曲，會導致如部件與施加到印板上的焊膏分離這樣的“不潤濕現象”。因此，當測繪這些印板的加熱曲線時必須小心，以確保BGA/CCGA的表面和整個印板的表面得到均勻的加熱。
印板翹曲因素
為避免印板過度下彎，在再流爐里適當地支撐印板是很重要的。印板翹曲是電路組裝中必須注意觀察的要素，并應嚴格進行特微描述。再流周期中由熱引起的BGA或基板的翹曲會導致焊料空穴，并把大量殘留應力留在焊料連接上，造成早期故障。采用莫爾條紋投影影像系統(tǒng)很容易描述這類翹曲，該系統(tǒng)可以在線或脫機操作，用于描述預處理封裝和印板翹曲的特微。脫機系統(tǒng)通過爐內設置的為器件和印板繪制的基于時間/溫度座標的翹曲圖形，也能模擬再流環(huán)境。
無鉛焊接
無鉛焊接是另一項新技術，許多公司已經開始采用。這項技術始于歐盟和日本工業(yè)界，起初是為了在進行PCB組裝時從焊料中取消鉛成份。實現這一技術的日期一直在變化，起初提出在2004年實現，最近提出的日期是在2006年實現。不過，許多公司現正爭取在2004年擁有這項技術，有些公司現在已經提供了無鉛產品。
現在市場上已有許多無鉛焊料合金，而美國和歐洲最通用的一種合金成份是95.6Sn∕3.7Ag∕0.7Cu。處理這些焊料合金與處理標準Sn/Pb焊料相比較并無多大差別。其中的印刷和貼裝工藝是相同的，主要差別在于再流工藝，也就是說，對于大多數無鉛焊料必須采用較高的液相溫度。Sn∕Ag∕Cu合金一般要求峰值溫度比Sn/Pb焊料高大約30℃。另外，初步研究已經表明，其再流工藝窗口比標準Sn/Pb合金要嚴格得多。
對于小型無源元件來說，減少表面能同樣也可以減少直立和橋接缺陷的數量，特別是對于0402和0201尺寸的封裝。總之，無鉛組裝的可靠性說明，它完全比得上Sn/Pb焊料，不過高溫環(huán)境除外，例如在汽車應用中操作溫度可能會超過150℃。
倒裝片
當把當前先進技術集成到標準SMT組件中時，技術遇到的困難最大。在一級封裝組件應用中，倒裝片廣泛用于BGA和CSP，盡管BGA和CSP已經采用了引線-框架技術。在板級組裝中，采用倒裝片可以帶來許多優(yōu)點，包括組件尺寸減小、性能提高和成本下降。
令人遺憾的是，采用倒裝片技術要求制造商增加投資，以使機器升級,增加專用設備用于倒裝片工藝。這些設備包括能夠滿足倒裝片的較高精度要求的貼裝系統(tǒng)和下填充滴涂系統(tǒng)。此外還包括X射線和聲像系統(tǒng)，用于進行再流焊后焊接檢測和下填充后空穴分析。
焊盤設計，包括形狀、大小和掩膜限定，對于可制造性和可測試性(DFM/T)以及滿足成本方面的要求都是至關重要的。
板上倒裝片(FCOB)主要用于以小型化為關鍵的產品中，如藍牙模塊組件或醫(yī)療器械應用。圖4所展示的就是一個藍牙模塊印板，其中以與0201無源元件同樣的封裝集成了倒裝片技術。組裝了倒裝片和0201器件的同樣的高速貼裝和處理也可圍繞封裝的四周放置焊料球。這可以說是在標準SMT組裝線上與實施先進技術的一個上佳例子。
