IPC -國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會® 發(fā)布中文版IPC/JEDEC-9704《印制電路組件應變測試指南》(Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline)(修訂版A)。當印制電路板和電子元件之間的結合處承受巨大壓力時，便可能產生問題：從焊錫球破裂到導體損壞以及焊盤彈坑等。對于 EMS 和 OEM 公司而言，壓力測試是一項難題，而最新的聯(lián)合行業(yè)指南可以讓工程師在生產過程中輕而易舉地進行應力測試。

　　“修訂版 A 旨在確定一種用于測量印制電路組件上因電路板扭曲而產生的應變的通用方法。”英特爾公司可靠性工程師 Jagadeesh Radhakrishnan 說道，他領導著 IPC SMT 貼裝可靠性測試方法工作組修訂該測試指南。“第一版為業(yè)界提供了合格點/不合格點的標準，而修訂版 A，” 正如 Radhakrishnan 所說，“...將重心轉移到提供一種方法上。指南并不設定目標，而是詳細解釋如何進行應力測量。”

　　修訂版A提供了計算應力的公式，并且闡述了分析測試數(shù)據(jù)的技巧。在印制電路板組件生產過程中的多個階段中，均可以進行這些測試。可以在裝配過程中或工廠測試時對元器件進行測試，也可以在封裝出廠之前進行測試。

　　“除了重心發(fā)生改變之外，IPC/JEDEC-9704A-CN還擴大了范圍：增加了關于插座和陶瓷電容器的建議;以往的文檔僅僅談及球柵陣列 (BGA)”。Radhakrishnan補充說，“該指南還修訂了電路內測試夾具的一些參數(shù)，提供最佳設計實踐以減少用戶面臨的問題。”

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