半導(dǎo)體是現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其供應(yīng)鏈涵蓋了從原材料提煉到最終產(chǎn)品應(yīng)用的整個(gè)過程。了解半導(dǎo)體供應(yīng)鏈對(duì)于理解當(dāng)今高科技產(chǎn)業(yè)的運(yùn)作至關(guān)重要。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的相關(guān)知識(shí)，包括其定義、主要環(huán)節(jié)、特點(diǎn)、
在現(xiàn)代化的電子制造工廠中，SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）車間扮演著至關(guān)重要的角色。這個(gè)車間通常被劃分為兩條主要生產(chǎn)線：DIP（Dual In-line Package，雙列直插封裝）線和SMT線。這兩條線路各具
在當(dāng)今高度集成化的電子時(shí)代，微電子封裝作為連接芯片內(nèi)部電路與外部電路的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅是實(shí)現(xiàn)芯片功率輸入、輸出的關(guān)鍵途徑，還承載著電源分配、信號(hào)分配、散熱管理、機(jī)械支撐以及環(huán)境保護(hù)等
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域占有舉足輕重的地位，它對(duì)于提高焊接質(zhì)量、實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)具有重要意義。而回流焊的升溫速度作為該技術(shù)的關(guān)鍵參數(shù)之一，直接影響著焊接效果和生產(chǎn)效率。那么，回流焊的升溫速度究竟應(yīng)該控制
在電子制造業(yè)中，印刷電路板組裝（PCBA）焊接是一個(gè)至關(guān)重要的工藝環(huán)節(jié)。焊接質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的性能、可靠性和壽命。可焊性作為評(píng)價(jià)焊接效果的關(guān)鍵因素，受多種因素影響。本文將從多個(gè)角度深入分析PCBA焊接可
V8H在線式真空回流爐作為江蘇公司下線的首臺(tái)產(chǎn)品，不僅各項(xiàng)數(shù)據(jù)表現(xiàn)優(yōu)越，更是具有多項(xiàng)專利創(chuàng)新，是中國(guó)半導(dǎo)體封裝裝備領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化的優(yōu)秀產(chǎn)品。 在這個(gè)重要時(shí)刻，泰興市委常委、組織部部長(zhǎng)馮海鏞，泰興市科學(xué)技術(shù)局局
中國(guó)北京國(guó)際科技產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱科博會(huì)）是經(jīng)國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)，由科技部、國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局、中國(guó)貿(mào)促會(huì)和北京市人民政府共同主辦，北京市貿(mào)促會(huì)承辦的大型國(guó)家級(jí)國(guó)際科技交流合作盛會(huì)。 科博會(huì)創(chuàng)辦于1998年，迄今已經(jīng)舉
中國(guó)北京國(guó)際科技產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱科博會(huì)）是經(jīng)國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)，由科技部、國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局、中國(guó)貿(mào)促會(huì)和北京市人民政府共同主辦，北京市貿(mào)促會(huì)承辦的大型國(guó)家級(jí)國(guó)際科技交流合作盛會(huì)。 科博會(huì)創(chuàng)辦于1998年，迄今已經(jīng)舉
習(xí)近平主席為服貿(mào)會(huì)全球服務(wù)貿(mào)易峰會(huì)致辭，中科同志科技攜首臺(tái)套半導(dǎo)體裝備受邀參加2020中國(guó)服貿(mào)會(huì)
14年浴血奮戰(zhàn) 3500多萬同胞傷亡 75年前的今天 中國(guó)人民抗日戰(zhàn)爭(zhēng)終于迎來勝利 今天，我們紀(jì)念這一偉大勝利！ 今天，我們悼念犧牲的同胞！ 銘記歷史、奮勇前進(jìn)！ ▌ 本文來源： 央視新聞（ID：cctvnewscenter）
