帶你認(rèn)識(shí)一下真空回流焊及其工作原理
時(shí)間:2020-02-22 11:03 來源:未知 作者:admin
點(diǎn)擊:次
真空共晶爐、真空焊接爐(vacuum soldering system)是一種針對(duì)高端產(chǎn)品的工藝焊接爐，例如激光器件、航空航天，電動(dòng)汽車等行業(yè)，和傳統(tǒng)鏈?zhǔn)綘t相比，具有較大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。真空共晶爐系統(tǒng)主要構(gòu)成包括：真空系統(tǒng)，還原氣氛系統(tǒng)，加熱/冷卻系統(tǒng)，氣體流量控制系統(tǒng)，安全系統(tǒng)，控制系統(tǒng)等。
產(chǎn)品原理
真空焊接系統(tǒng)相對(duì)于傳統(tǒng)的回流焊系統(tǒng)，主要使用真空在錫膏/焊片在液相線以上幫助空洞排出，從而降低空洞率。因?yàn)檎婵障到y(tǒng)的存在，可以將空氣氣氛變成氮?dú)鈿夥眨瑴p少氧化。同時(shí)真空的存在也使得增加還原性氣氛可能性。
真空去除空洞
在大氣環(huán)境下，液態(tài)狀態(tài)下的錫膏/焊片中的空氣氣泡/助焊劑形成的氣泡也處于大氣氣壓下。當(dāng)外界變?yōu)檎婵窄h(huán)境，兩者之間的氣壓差可以讓在液態(tài)錫膏/焊片中的氣泡體積增大，與相鄰的氣泡合并，從而最后到達(dá)表面排出。隨后氣壓恢復(fù)，殘留其中的剩余氣泡會(huì)變小繼續(xù)殘留在體系中。
從工業(yè)生產(chǎn)的角度而言，有以下幾點(diǎn)需要指出：
1. 絕對(duì)的高真空（某些廠家宣稱的10 -n mbar）理論上來說確實(shí)可以更大程度的減少空洞率，因?yàn)閴毫Σ钍菤馀菖懦龅尿?qū)動(dòng)力。然后抽高真空需要極長(zhǎng)的時(shí)間，在實(shí)際生產(chǎn)中需要考慮。另外高于液相線的時(shí)間也需要考慮。而且事實(shí)由于生產(chǎn)腔體的材料表面不是完全平整，會(huì)吸附一些氣體和液相物質(zhì)，達(dá)到絕對(duì)的高真空從某種程度上來說是理論可能。
2. 絕對(duì)的0%空洞率不可能達(dá)到，在生產(chǎn)中無法保證完全去除每一個(gè)氣泡。一般來說所謂低空洞率的要求是總空洞率<3%，最大空洞<1%。
氮?dú)鈿夥?/span>
真空系統(tǒng)的加入可以讓腔體在抽真空之后加入氮?dú)鈿夥眨趥鹘y(tǒng)的回流焊之中也有涉及。但是需要指出以下幾點(diǎn)：
1. 氮?dú)獾募尤胧桥懦隹諝庵械腛2，防止氧化，在回流爐的開放環(huán)境中，并不能完全排出O2的可能行。行業(yè)認(rèn)為需要將O2降至100ppm以下可以保證無氧化的可能。因此封閉體系是應(yīng)用N2環(huán)境相對(duì)于合適的體系
2. 金屬的氧化，除了有O2的存在，溫度也極為重要。所以在應(yīng)用氮?dú)獗Ｗo(hù)之時(shí)，應(yīng)當(dāng)保證器件溫度降至一定溫度下，才能開放體系，與O2接觸。比如，對(duì)于DCB的焊接，應(yīng)當(dāng)保證Cu表面溫度升至50C以上以及焊接后表面溫度下降至50C之前保證在N2環(huán)境下才能完全避免氧化。
還原性氣氛HCOOH 甲酸和N2H2 合成氣
在錫膏的使用中，由于助焊劑的存在，實(shí)際上不需要還原性氣氛。真空步驟可以降低空洞率。但是考慮到助焊劑殘留/清洗成本等，有些廠家會(huì)選擇使用無助焊劑的焊片。這時(shí)需要還原性氣氛的使用。還原性氣氛可以增加焊片的濕潤(rùn)性，從而從另外一個(gè)角度降低空洞率。對(duì)于常見的還原性氣氛HCOOH甲酸和N2H2合成氣，需要指出以下幾點(diǎn)：
1. 兩者的作用原理都是和金屬氧化物反應(yīng)，還原至純金屬，以便下一步的液化。
2. HCOOH甲酸和金屬氧化物得反應(yīng)溫度低于200C，形成甲酸金屬鹽和水，在200C以上甲酸金屬鹽分解成金屬和H2O CO2，因此HCOOH甲酸適合低熔點(diǎn)的合金體系
3. H2的還原反應(yīng)需要在高溫（250C）環(huán)境下進(jìn)行，因此不適合低熔點(diǎn)的合金體系。
其他
真空共晶爐的主要原理就是利用真空去除空洞，氮?dú)鈿夥蘸瓦�原性氣氛是附加條件，客戶應(yīng)當(dāng)根據(jù)自己的產(chǎn)品要求和經(jīng)濟(jì)水平進(jìn)行選擇。
現(xiàn)在存在的真空系統(tǒng)，主要分為
1. 傳統(tǒng)回流焊+真空模塊：優(yōu)點(diǎn)是理論來說可以在現(xiàn)有的回流焊產(chǎn)線中進(jìn)行改進(jìn)，缺點(diǎn)是除真空體系的模塊外其他部分不能完全防止氧化。
2. 單一真空模塊配合加熱冷卻裝置：優(yōu)點(diǎn)是可以保證真空環(huán)境和氮?dú)鈿夥眨秉c(diǎn)是加熱冷卻由同一加熱、冷卻板完成，使用壽命短
3. 多真空模塊，單一模塊只負(fù)責(zé)加熱，焊接，冷卻步驟：優(yōu)點(diǎn)是可以保證真空環(huán)境和氮?dú)鈿夥眨煌K負(fù)責(zé)不同的溫區(qū)，和傳統(tǒng)回流焊多腔體焊爐類似，從而最大限度保證產(chǎn)出效率和質(zhì)量，缺點(diǎn)是價(jià)格較高。
本頁(yè)關(guān)鍵詞：真空回流焊,真空共晶爐,真空爐,igbt真空爐,框架真空爐
